上期我們從已拆解過的5G手機中挑選了華為nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3這三款手機進行分析對比，《華為、OV性價比究竟哪家強?國產5G手機元器件BOM分析》中我們已從BOM表的角度分析了三款手機內部主控IC的區別。
除了主控IC外，一部手機的組成還有其他一些非電子器件，提供這些器件的并非是單一的國家，而不同國家提供器件的數量和成本占比上都會不同，此次我們將從這個角度來比對這三款手機。
元器件分析
通過拆解發現，三款手機內部來自日本提供的器件數量是最多的，占比均在80%左右，主要區域在相機傳感器及其他器件。中國提供的器件數量占比第二，主要區域在IC，非電子器件和接插件。韓國提供的器件主要集中在閃存、內存及屏幕。
元器件數量與成本占比很好的詮釋了華為去美化的進程，我們可以看到來自美國的元器件數量降到了個位數，在這三款手機里數量最少，成本占比幾乎能忽略不計。
總結
隨著5G成為各大品牌旗艦機甚至中端機的核心競爭力之一，射頻器件的需求也隨之高漲。根據川財證券的報告顯示，2020-2035年全球5G產業鏈投資將達到3.5萬億美元，中國占比約30%，而手機作為消費電子最重要的一環，其第一射頻應用市場地位短時間內恐難撼動，加之Strategy Analytics在其統計的前五大手機廠商中，中國廠商占有3個席位，可見中國市場對射頻器件的需求量是巨大的。
而我們拆解的這三款手機除了華為nova 6在射頻、WiFi/藍牙、低噪放等關于“連接”的元器件上使用了大量海思的元器件，實現了國產化替代之外，其余兩款手機還是用著QORVO、Skyworks這兩個美國射頻巨頭的器件。5G帶動射頻市場的爆發，對于國內產業鏈而言或許是一個絕佳的機會。
關于“從華為、OV三款中端5G手機 看華為手機元器件如何去(美)化”就介紹到這里了，更多5G元器件、接插件相關的資訊內容，仁昊接插件團隊會繼續編輯整理發布在5G接插件專題頁面與您分享。如需采購5G射頻接插件相關的產品，可直接撥打我們的熱線電話400-6263-698，專業工程師免費為您答疑解惑。仁昊生產的5G接插件均通過了ISO人這也難怪，符合國際環保要求，售后體系完善，一年質保，交期快，在深圳的5G接插件廠家排名中，仁昊偉業一直遙遙領先，在市場上有著良好口碑，是您可以放心選擇的5G接插件合作廠商。
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在之前的時候，小編給大家分享了5G產業鏈上游器件中，高頻覆銅板、電磁屏蔽和導熱器件、塑料振子的相關情況，今天，我們繼續就《5G基站上游迎電子企業參與良機》這份報告，來給廣大用戶介紹當中提及的最后一個相關器件：接插件。
通訊領域，較多的使用到接插件相關的產品，主要基站天線、BBU等設備中使用，它是不可或缺的重要配件之一，包括射頻接插件、電源接插件、背板接插件、輸入輸出接插件和印制電路板接插件等。
5G時代將采用大規模陣列技術，天線陣列與射頻均設計在PCB板上，由于通道數變多使得傳統饋線連接方式已不能滿足需求，天線陣列與射頻收發器將通過板對板方式相連，這意味著接插件的使用數量將大幅增加。
“通常情況下，開車時速在每小時60公里時，剎車傳輸時延60毫秒，那么剎車制動距離就是1米。但5G提供了很低的延遲，自動駕駛把時延控制到1毫秒，制動距離就能縮短到大約17毫米——這才能滿足應用環境需求。”專業人士在MWC會前的溝通會上這樣說。
上述高可靠低時延通信，是5G的重要用例之一，5G能夠將時延從以往的20-50ms縮短至1ms。MWC 2019上海展會上出現的包括遠程醫療、智能制造、無人機等在內的各種5G使用場景都在此范圍內。除此之外，5G應用的重要特性還包括了eMBB(增強的移動帶寬)，也就是高頻速度快，比4G快100倍;以及mMTC(海量機器類通信)，或者說大規模物聯網，把終端密度提高到每平方千米100萬的程度，也是當前水平的100倍。
對5G基建的各層級供應商來說，要做到如此程度的提升都面臨不小的挑戰。從TE Connectivity作為接插件制造商的角度來看，也能管中規豹地了解，這其中的難度究竟體現在哪些方面，以及從中更多地理解，5G基建相較4G的一些顯著變化。
5G架構相比4G哪里不同?
從表征來看，5G就是低時延、高帶寬及大量設備通信。在基建架構層面，5G網絡的核心網和無線接入部分都發生了變化。核心網部分，主要是各類大數據量的應用，對核心網的處理能力提出更高的要求。這部分最大的變化就是4G的S-GW/P-GW網元在5G時代剝離出了控制面(CP)和用戶面(UP)，而用戶面功能實際還下放到了接入側(下圖中的MEC)處理。
5G對基站數量的要求驟然變多，畢竟eMMB需要使用更高的頻率。傳統的這種D-RAN架構，每個蜂窩基站(cell site)都要求專門的BBU和RRU，另外還需要配套的電力、制冷、路由功能供應。如果按照這種架構去大規模增加基站數量，那么基建費用和運營成本就會激增。所以不少無線技術和架構都涌現了，這其中包括了MIMO、CoMP、載波聚合、vRAN，還有現如今的C-RAN架構(云RAN或中心化RAN)。
C-RAN的主體就是把BBU做了集中處理，移到了中心位置形成BBU池，和RRU徹底實現分離。BBU池能夠共享物理基礎設施，包括路由器這樣的網絡設備，當然還有空間、電力、制冷系統等。這是降低成本一種很好的方案，而且提升了架構的彈性。另外C-RAN也算是可持續綠色能源的一種方案，在一個BBU池中采用可再生能源總是好過分開的大量基站設備的。
MWC展會上的長飛光纖5G前傳光模塊
這個時候，RRU就安裝在千米、萬米以外的遠程蜂窩基站上。那么BBU到RRU之間的部分就需要有傳輸網絡了，這個傳輸網絡即是運營商常說的“前傳(fronthaul)”。而且前傳也實質上成為5G發展的一個重要焦點。我們也在MWC 2019上海展會上看到了不少前傳光纖和光模塊展示。
除了C-RAN架構將BBU做了中心化處理，遠端的RRU和外部天線也發生了變化。在5G網絡中，RRU形成了新的AAU(架構圖中的AU，有源天線單元)。這其中涉及到AAS有源天線系統，其特點就是集成了有源射頻電子元件與無源天線陣列，而不再是單獨的天線。
AAS系統的主要作用有兩個，其一是有源天線可將信號專注到一個特定的方向，這樣一來從基站抵達特定設備的信號也就更強，這就是Beamforming波束成形技術。第二，這里的天線陣列就是MIMO天線，通過多個無線信道同時服務多用戶，實現MU-MIMO。
5G對接插件提出何種要求?
陳家輝也在交流中提到了上述5G架構轉變的三個核心要素：C-RAN架構的普遍采用、前傳需要采用新的傳輸技術，以及AAS有源天線系統。此外，C-RAN架構變化本身還帶來了更多屬于5G的特性，比如C-RAN普及之后，移動邊緣計算(MEC)也就可行了：將數據中心的服務器和存儲器放到BBU池旁，得以實現本地內容緩存，進一步減少網絡時延。SDN(軟件定義networking)和NFV(網絡功能虛擬化)對運營商而言也是提供邊緣計算服務的彈性的重要組成部分。這些甚至可能改變運營商和云服務供應商之間的角色關系。
這么多新變化，對5G基建各層級的參與者而言都是挑戰和機遇，甚至包括了供電、散熱解決方案。比如有源天線系統中難度最大的高效率功放、小體積濾波器、高精度ADC/DAC等等。對TE Connectivity這樣的電子接插件制造商而言自然提出了更高的要求。
比如蜂窩基站內的AAS部分組件的布局就離不開天線板、電子元件板和濾波器。密集住宅區域內的互補系統需要大量天線才能支持MU-MIMO，既然配有控制電子元件就需要新的連接解決方案。特別是6GHz及更高頻率的網絡需要高度集成化的系統，其中的射頻集成電路通常會在芯片組上表面集成天線。AAS內部和外部都需要高速I/O接口;系統可能包含電源、光纖及混合接口;除了互連器件和傳感器，還要考慮硅晶、雙工器和振蕩器等。
陳家輝提到：“射頻單元內部的連接必須能夠處理高速、高功率信號，滿足更嚴苛的電磁干擾、信號完整性和散熱性能要求。而且接插件還必須足夠小，滿足AAS對整體尺寸的要求。另外，天線元件數量龐大，元件之間需要大量連接，如何控制整體成本，以及接插件安裝過程中的操作性也很重要。”
TE Connectivity是怎么做的?
TE去年的財報將業務分了三部分，其中一部分是通訊解決方案(communications solutions)，這部分的收益和利潤雖然相比汽車和工業業務的基數少很多，只占TE凈銷售額的13%，但增長速度還是比較快的。其中networking設備、數據中心設備、無線基礎設施等占到這部分銷售額的近六成，所以在5G時期TE自然不愿放開這部分市場。
就TE通訊解決方案的布局來看，TE在5G產品中的覆蓋也比較廣，包括在5G設備終端、5G基站以及云計算數據中心、5G邊緣計算等。比如手機中的天線、傳感器、USB接插件，遠程蜂窩基站內的天線和射頻接插件、加固型連接解決方案，數據中心的高速連接等。
陳家輝反復提到，TE在5G高速高密度連接技術原本就有相應的技術積累，不只是“3G、4G建設時期獲取的經驗”，“TE在數據中心方面，從25G到56G一直有大量出貨，現在在做112G。這部分關于高速數據的應用原來主要在核心網數據中心這塊，包括交換機、存儲器或者說服務器。在5G高速部分，我們可以沿用以前的這些技術積累，再針對不管是C-RAN或者AAU的應用做結構上的調整，然后加一些散熱的技術，就能滿足不管是5G無線還是承載使用的需求。所以TE在這部分積累了比較多的經驗。”
“5G的AAU要通過光纖連接到C-RAN，這是個高速I/O口。以前5個G、10個G，現在5G就需要25Gbps了。相應的在我們現有產品的一些部件、結構性的cage、散熱性能方面做出調整，我們相對同行再這方面還是有很強的技術優勢的。本來TE在高速I/O方面就有著全球最大的份額。”這一點實際在我們早前采訪Molex市場副總裁Brian Krause的時候也得到過印證——即接插件領域，高速I/O產品的跨行業應用。
就5G架構變化的三個趨勢來看，陳家輝介紹說，針對C-RAN架構的BBU池，還有前文提到的SDN、NFV等，對速度、數據量、密度、可靠性提出了更高的要求，TE基于數據中心和云技術領域的積累提供包括電源在內的各類解決方案;針對AAS，TE本身就提供定制天線解決方案，另外也有高速I/O、內部接插件和布線解決方案、RF同軸電纜解決方案和天線模塊;針對前傳(以及后傳)，TE的I/O產品組合包括SFP28、microQSFP、QSFP28和FullAXS接插件等，可用以支持更大量的高速光纖連接——TE宣稱在更靠近蜂窩基站位置，其高速產品組合能夠“支持更深的光纖穿透來后傳來自小基站的流量”。
“要滿足大容量的數據傳輸，就有非常多的器件集成在一起。為了實現覆蓋舉例要增加相應的功率，帶來的熱量傳輸也是很大的。所以對接插件密度的需求，對熱量傳輸、可靠性、速率的要求，都對接插件提出了比以往更大的技術挑戰。TE在這部分研發了創新技術，包括ERFV這樣的一體式方案，降低成本的同時保證性能。”陳家輝表示。
“在散熱方面，TE去年研發的技術現在已經量產了。這種技術能夠把熱傳導提高30%以上，也是期望幫助客戶實現5G應用場景中系統的功能。在信號傳輸效率方面，通過低損的線纜組件，我們的高速數據傳輸線、內部線纜能夠在高速的情況下帶來很低的損耗，提高傳輸效率。”
這是5G造就的商機的滄海一粟，如MEC邊緣計算就能為包括TE在內的諸多供應商數據中心業務提供新的機會，以及前文提到的各部分解決方案變遷。實際上，5G更為開放的這種架構，靈活性和彈性，得以讓所有參與者奮力于5G技術，5G的商機遠非4G可比。
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