防水接插件在行業(yè)中有著什么樣的作用，您可否清楚?隨著我國智能手機、便攜設備、可穿戴設備等電子產(chǎn)品的不斷普及，窄間距的板對板接插件使用頻率也隨之多了起來。作為消費者，追求酷炫的產(chǎn)品體驗是從未停止過的需求，更輕更薄的產(chǎn)品也越成為潮流的體現(xiàn)。但是，對于接插件制造商而言，怎樣確保電子產(chǎn)品內(nèi)部連接的可靠性，便成了一個一個挑戰(zhàn)。

一般而言，防水接插件用于連接兩塊PCB或者是PCB和FPC,使之實現(xiàn)機械上和電氣上的連接，其特點是公母接插件配對使用，故接插件的塑膠體和端子有嚴格的配合要求。如下圖所示，是一對配合使用的BTB接插件。

1、首先一點，“柔”，柔性連接，安裝便捷，可拆卸方便。

2、如今的板對板都是超低高度，以達到減薄機身厚度的目的，目前世界上最矮板對板接插件組合高度為0.6mm。最大限度地減少產(chǎn)品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機。

3、觸點結(jié)構(gòu)，具有超強的耐環(huán)境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接” 為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構(gòu)，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。同時有一些廠家提供雙觸點結(jié)構(gòu)，提高接觸可靠性

4、引腳的間距也越來越窄，目前手機上主要以0.4mm pitch為主，現(xiàn)在松下，JAE等廠商已開發(fā)出0.35mm pitch，應該是行業(yè)迄今最窄間距的板對板接插件，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內(nèi)高端機型，它的應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優(yōu)點，但對貼片等配套工藝的要求更高，這是很多接插件廠商最需要克服的地方，否則良品率會很低。

5，為了滿足在SMT制程的要求，整個產(chǎn)品的端子焊接區(qū)都嚴格要求有良好的共面度，通常業(yè)界的規(guī)范為共面度0.10mm(max),否則會導致與PCB焊接不良而影響產(chǎn)品的使用。

6、超窄型的板對板接插件對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個產(chǎn)品不足0.4 mm高度的產(chǎn)品上，怎么樣保證產(chǎn)品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了接插件小型化最關(guān)鍵的問題，目前行業(yè)普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術(shù)有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。

讀完上文之后，您對于防水接插件在行業(yè)中的作用應該有一個基本認識了，在仁昊偉業(yè)官網(wǎng)電子接插件頻道http://m.xjemkzb.com/news/還有更多接插件相關(guān)的技術(shù)資料，您可以盡情查閱。采購電子接插件相關(guān)產(chǎn)品，請撥打我們的電話：0769-81100186。仁昊偉業(yè)，豐富的防水接插件生產(chǎn)經(jīng)驗，通過了ISO認證，承諾一年質(zhì)保，廣大客戶可放心采購。

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